无铅锡条Lead Free Solder Bar SN100C
[2008-2-11]
(786)
价格：元
规格：SN100C
商品简介： SN100C是由日本日秀开发的无铅焊料合金。其基本组成为锡，铜，和少量的镍和锗。SN100C提供给用户良好的品质，并已应用于商业生产6年多。由于这些优势SN100C的为用户提供极高的产能与最低的拥有成本，是任何其他无铅焊料合金所无法比拟的。
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无铅锡球Lead Free Solder ball
[2007-7-10]
(343)
价格：元
规格：CBB-32
商品简介：本产品为银色球队状实心固体，纯度高，圆球度高，表面无缺陷，品质佳，封装性良好，适用于BGA、CPS等尖端封装技术及微细焊接使用。本产品经过严密的品质控制，完全能达到客户的品质要求，使用时能容许相对较大的置放误差，不需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
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助焊剂
[2007-7-10]
(507)
价格：元
规格：CB826
商品简介：FLUX CB826是因应无铅制程的要求，针对无铅焊锡等这类新合金需要所研发的助焊剂，特别有以下技术特点：
1、迅速有效还原氧化的无铅焊锡；
2、降低无铅焊锡表面张力，提高流动性；
3、配合锡炉工作温度提高，增加其湿润性及高温助焊能力。
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无铅助焊膏
[2007-7-10]
(504)
价格：元
规格：
商品简介：助焊膏的主要作用是辅助焊接,由松香系与树脂系合成,在受热状态能有效清除被焊金属表面氧化物，降低熔融金属表面张力。通常用于SMT维修，BGA芯片焊接与植球，或用于保险管、传感器、线材、扬声器等产品焊接。
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无铅锡膏Lead Free Solder Paste
[2007-7-10]
(854)
价格：元
规格：CB618
商品简介：CB618作为一款免清洗无铅锡膏，适合用于各种应用场合，它的印刷性无论在空气或氮气中，都有良好的焊接效果。
CB618的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 CB618在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力。
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无铅锡条Lead Free Solder Bar
[2007-7-10]
(705)
价格：元
规格：
商品简介：本公司锡条为挤压成型的锡条，它是专为维持自动波峰焊炉中焊料液位设计的，液相温度小于450度，液态表面光洁呈银白色，不起膜，焊点亮度高，锡渣产生少。
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无铅锡丝Lead Free Solder Wire
[2007-7-10]
(601)
价格：元
规格：CB516
商品简介：为配合无铅化电子组装需求，以及满足高精度、高可靠度电了产品免清洗组装工艺，我们特别研发生产本品，用于免清洗的产品上，可采用皂化剂清洗，不含卤化物，低残留物无腐蚀性， 透明。且有科学的助焊剂，保证优异的可焊性。可用于电信产品及其他电子产品上。Sn-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.5mm,Sn-Ag-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.3mm.
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清洗剂
[2007-7-10]
(491)
价格：元
规格：CB201
商品简介：本公司生产之清洗剂为对臭氧破坏最少的清洗剂。用以清除松香或松脂残留物及油渍、脂类，适用于蒸汽脱脂无法完全清洗或寻求更低廉溶剂成本之场合中。可以刷洗或机洗方式为之，但需要有足量的溶剂清洗。其低沸点及少臭味之优点使其尤适用于可回收式之连续清洗方式。
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稀释剂
[2007-7-10]
(475)
价格：元
规格：CB510
商品简介：CB510是一款针对波峰焊使用的有机型稀释剂。它具有色泽浅、粘度低的特点，与各种树脂型助焊品有良好的相容性。在树脂型配方产品中使用本产品，可显著降低粘度，改善其加工工艺，可参与固化反应，挥发性小，可有效地改善操作环境。除起到稀释作用外，还可以起到固化产品柔韧性与清洁的效果。
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