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·电子生产的无铅化进程
铅因为其价格低廉,加工容易,其氧化物的透明感强，被广泛用于我们现今生活的方方面面，同时，铅也广泛应用于电子产品的材料和焊接产品中。然而，铅也是一种对人体有害的重金属，直接影响到发育、智力和诸多健康问题。从1990年美国国会提出限制法规以来到本世纪初，欧美、日本已基本制订铅制品的使用限制法令，尤其是电子产品从有铅到最终完全无铅化，出台了详尽的法令和实施计划。　　

·SMT常用知识简介
1 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

·SMT的由来与应用
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。　　