· 最好的无铅回流焊接良率，对细小的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
· 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
· 卓越的可靠性， 不含卤素。
· 兼容氮气或空气回流
（四）存储
建议CB618储存在温度为0 ℃至10 ℃ ，可储存6个月。存在室温（ 20-25 ℃ ）最多储存一个星期。
（五）使用前
CB618必须在返回室温后使用。如果不这样做可能会导致冷凝形成的块状物。这将对印刷和锡膏的流动性产生不利的影响。回温时间为6-8小时左右。搅拌时间为2-3分钟。
（六）工作环境
使用CB618无铅锡膏时，最好是在保持环境温度为20至25 ℃时，相对湿度小于55 ％ ，这样能够保持锡膏使用的一致性。
（七）CB618在空气中的温度曲线
直接上升式曲线 ，推荐斜率在@ 0.8°C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值温度 230-250 oC). 高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:
- 以0.8-1.7°C/sec 上升至135-160C。
- 以60－90 秒缓慢升温至180-190C。
- 以1-2C/sec上升至230-250C 峰值温度。超过 217C = 30-90 ecs。
- 以 1.5 to 2C 每秒下降至室温。
注：高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。
（八）开封后的使用方法
(1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过一罐的锡膏量于钢板上。
(2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢析上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
(3)、当天未曾用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下应在24小时内用完。
(4)、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。
(5)、锡膏印刷在基板后建议在4—6小内放置零件并过回焊炉。
(6)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封存。
(7)、锡膏过续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤（4）的方法。
(8)、为确保印刷品质，建议每四小时将钢板双面的开口以人工的方式进行擦拭。
(9)、室内温度应控制在22-28℃，湿度RH30%-60%为最好的工作环境。
(10)、欲擦拭印刷错误的基板，建议使用专用的清洗剂。
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