一、产品特点：

    本公司开发的助焊膏是专业针对可焊性差的金属零件焊锡或精密补焊BGA植球等工艺开发生产的环保型助焊膏，其外观晶莹透明，活性极好，适用于高精度的SMD补焊或BGA植球，特别适用于可焊性较差的金属部件，能对铜/铝/镍/铁/金/银等金属都有很好的上锡效果，焊接过程中烟雾少，焊后残留少，无腐蚀不漏电.助焊膏适合BGA芯片植球，显示卡等。热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。

二、产品类型

型号 Serie	类型 Type	成分 Component	颜色 Color	工作温度 Temperture	应用 Application
CB815	NC	树脂系合成 Synthetic resin	透明淡黄色 Transparent straw yellow	150-320℃	SMT维修、BGA芯片焊接与植球，活性强，低烟雾。 SMT maintain, BGA chip rework, the good solderability, the low smog.
CB825	RAM	松香合成 Rosin Synthetic	透明黄色Transparent yellow	150-320℃	通常应用在保险管、传感器、线材、扬声器等产品焊接。 Usually be used to soldering the protector tube, sensor, wire, reproducer etc.
CB835	WS	碱性物质 Alkaline substances	透明淡黄色Transparent straw yellow	250-350℃	同锡线一起使用，焊接不锈钢等难以上锡的金属。 Used with the solder wire together, soldering a stainless steel etc metal.