应用条件

1、本产品专为无铅焊锡设计使用，为无卤素低残留免洗型助焊剂，适用于主机

    板、介面卡、SMT 修补及要求板面干净的组装产品；

2、可用于发泡、浸入及喷雾等方式，尤以喷雾使用有更佳的清洁度；

3、沾锡波焊前，P.C.板零件面预热温度在115℃--125℃为适宜；

4、避免发泡槽内或压缩空气中有油、水或其他杂物污染槽内助焊剂。

5、发泡使用溶剂挥发时，需用稀释剂CB510适时补充，维持适用比重在+/-0.006

差值之间，使长时间使用有良好的焊锡性及干净度。

项目、技术要求及结果

序号	检测项目	参考技术要求 （JIS Z3197-86：JIS Z3283-86）	实测结果	单项结论
1	外观	（液体焊剂）均匀一致，透明无异物）	浅黄色，透明	合格
2	物理稳定性	5±2℃下不分层或结晶析出 45±2℃下无分层现象	同要求	合格
3	不挥发物含量 （固体含量wt%）	/	4.89	/
4	密度(g/cm3)30℃	/	0.798	/
5	粘度(mpa.s) 30℃	/	5.0	/
6	水萃取液电阻率 (Ωcm)zzz	AA:≥1×105; A: ≥5×104;B:/	5.0×104	合格(A)
7	卤素含量 (以C1计，wt%)	AA：＜0.1； A：0.1~0.5: B：＞0.5~1.0	0.025	合格(AA)
8	助焊性(扩展率,%)	AA：≥75; A: ≥80 B: ≥80	90.8	合格
9	干燥度	焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易去	同要求	合格
10	铜镜腐蚀性	AA：应基本无变化； A：不应使铜膜有穿透腐蚀； B：/	铜膜部分减薄	合格(A)
11	绝缘电阻（Ω） （焊后，TypeⅡ经40℃，95%RH96h）	AA：≥1×101212；A：≥1×1011 ； B：≥1×1010	7．6×1010	合格(B)
备注	“/”表示此项无要求，由供需双方议定