当前分类:无铅锡球
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无铅锡球Lead Free Solder ball

价格:
规格:CBB-32
商品简介:本产品为银色球队状实心固体,纯度高,圆球度高,表面无缺陷,品质佳,封装性良好,适用于BGA、CPS等尖端封装技术及微细焊接使用。本产品经过严密的品质控制,完全能达到客户的品质要求,使用时能容许相对较大的置放误差,不需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。
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详细描述

 产品说明:   
  无铅锡球成分:锡96.5%银3%铜3% (Sn96.5Ag3Cu0.5) 

  锡球规格:(单位:微米±20μm
  100,200,300,400,500,600,760,1000,1500
  

项目

Item

产品参数

Product parameter

测试方法

Testing method

外观

Appearance

银色光亮球状实心固体

Silvery,shining globosity solid

立体显微镜

Stereomicroscope

     主要成份

Main composition

 

Sn96.5Ag3Cu0.5

感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器

Plasma emission spectrometers

比重Density

7.4-7.44

/

熔点Melting point

217-220℃

DSC测试仪 DSC tester

含氧量

Oxygen contain

 

0.005%-0.01%

精密氧化分析仪

Precision Oxygen Analyzer

制程精密度(Cp):

2.99

/

包装Packaging

250K/瓶

/

尺寸规格

Dimension Specification

锡球直径 /单位:微米 /公差±20μm

Diameterd /μm

100,200,300,400,500,600,760,1000,1500

Nikon VMR3020影像量测

Nikon VMR3020 Vision Measuring Machine


特殊规格可依客户指定而生产。   


                              

产品特征:

    产品型号:  CBB-32

    产品规格:  250K/瓶

 



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